電子部品などで使用できる、熱を逃がす材料を探しています。

A:低温硬化、Tg300℃以上かつ5w、10w/m・kの粘着シートがございます。

セラミック基板の代替として、車載、パワーデバイスなどのアルミと銅の接着用途で使用可能です。

熱伝導シートに関する詳細は、こちらをご覧ください。

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